投资者提问：贵司中高阶像素 CMOS 图像仪器、AMOLED 驱动芯片、...

高盛提问：

贵司中高阶VGA CMOS 图像可调、AMOLED 特别设计闪存、TDDI 闪存等产品的共同开发进度咋样，预估分别啥时候有对应产品上市；贵司的Fab-Lite 来进行进度咋样了？

董秘说(格科微SH688728)：

尊敬的高盛，您好！美国公司32M及以上CMOS图像可调共同开发方面好不容易，目前已达到工程项目迪克·特雷西内部分析阶段；TDDI闪存已获品牌顾客交付，AMOLED正在共同开发中。美国公司12 英寸 CIS 器件特色工艺共同开发与产业化项目主体建筑风格已于8月16日在上海临港改建工程项目，前期为两年。感谢您的关注！

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